出展物紹介

アンシス・ジャパンはCPS(チップ-パッケージ-システム)の協調設計と、組み込みソフトとハードの協調モデルベース開発環境をご提供致します。アパッチ社の半導体向けローパワー、ノイズ、信頼性解析製品とアンシス社エレクトロニクス設計製品の連成による、チップ内部の電気・熱特性抽出からシステムレベルの電気信号の波形、放射ノイズ、熱問題までの包括的な半導体エレクトロニクス設計ソリューションを製品のデモを交えてご紹介致します。
高速シリアル伝送、DDRメモリーI/F、パワーインテグリティ、EMI、伝熱、熱流体など様々なトピックスのセミナーを随時行っておりますので、是非とも弊社ブースまでお立ち寄り下さい。