(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
Gem Design Technologies, Inc.

出展物紹介

GemPackage -- LPB構想設計ツール

ボード側・チップ側両方を考慮してパッケージピン・チップピンのネット割り当てを最適化するとともに、解析ツールにパッケージ形状データを出力し、詳細CADに設計データを提供いたします。最新バージョンでは、LPB標準フォーマットのほぼすべて(R,C,G,N)に双方向接続しています。ケイデンスAPD/SiP/Allegroへの接続がよりシームレスになりました。図研CR-5000BD/CR-8000DFについても双方向接続を実現しました。

GemView/Pro -- LPB標準フォーマット検査・編集ツール

GemPackage用のビューアを、LPB標準フォーマット(R,C,G,N)の検査・編集ツールとして利用できるようになりました。「設計作業まではしないけれど仕様入力など協調作業には参加する」方に最適です。

Moldex3D IC Packaging -- アンダーフィル樹脂硬化による基板ソリストレスの解析等(参考出品, 11/22金のみ)

フリップチップボンディング技術の急速な広がりにより樹脂流体解析ツールの必要性が再び高まっています。この分野に向けて研究開発を加速しているツールMoldex3Dを参考出品します。